发布日期：2026-07-14 20:07点击次数：68
近几年，半体域的国产替代是市场重要的投资向之廊坊pvc排水管专用胶水，碳化硅材料作为三代半体的代表正在加速迭代。
如今，赛道头部玩天科达也踏上了资本征途。
格隆汇获悉，北京天科达半体股份有限公司（简称“天科达”）科创板IPO招股书于2026年6月30日获上交所受理，并于7月14日进入问询阶段，由中金公司担任保荐人。
01
注于碳化硅衬底等域，宁德时代、华为哈勃参投
天科达成立于2006年9月，2015年11月改制为股份公司，总部位于北京。
本次发行前，公司实际控制人为八师国资委，其通过控股股东天富集团，直接及间接计控制公司20.71的股份及表决权。
天科达的主要机构股东包括宁德时代、华为哈勃投资、集成电路基金、创投、北京中科创星等。
公司董事长尹俊涛出生于1979年8月，毕业于农业大学工商管理业，本科学历。
他过往任职的公司包括：石河子开发区内食品有限公司、石河子开发区石大科技投资有限公司、新疆中新建农牧有限责任公司等。
天科达注于三代半体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内早实现碳化硅衬底产业化的企业。2023年以来，公司核心产品电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。
公司建立了国内条碳化硅衬底中试生产线，相继实现了2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发12英寸碳化硅衬底产品。
同时，公司还向下游碳化硅外延片业务战略延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”体化交付体系。
碳化硅具有宽禁带、击穿电场、热率和电子漂移速率等优异能，赋予碳化硅器件耐压、大功率、低损耗、散热等特点，契能源与电子域对、轻量化的需求，是全球能源转型和信息技术革命的重要动力。
随着新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、5G等传统需求增长，叠加AI力、AR眼镜、低空经济等新兴域加速落地，碳化硅正从“可选”变为“选”，向规模化应用快速进。
碳化硅衬底主要应用域，来源：招股书
公司构建了覆盖碳化硅材料域的完整产品体系，主要产品包括碳化硅衬底、碳化硅外延片及其他碳化硅产品。
具体而言，公司自主生产碳化硅单晶生长炉，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，经过切割、加工等工艺后制备碳化硅衬底，在衬底基础上采用化学气相沉淀法（CVD）生长碳化硅外延片。
公司主要产品及应用情况，来源：招股书
02
收入有所下滑，固定资产和存货规模较大
近两年，由于产品价格下降，天科达的营收有所下滑。
2023年、2024年及2025年（报告期），公司营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元；扣非后的归母净利润分别为1.13亿元、-6.26亿元和-7.00亿元。
截至2025年末廊坊pvc排水管专用胶水，公司并口径累计未分配利润为-12.45亿元。主要原因在于，公司成立以来持续投入研发和产能建设，固定成本较；而三代半体下游市场尚处成长期，业绩释放尚需要时间。同时，近年产品价格下行，压缩毛利并致大额存货减值。
关键财务数据，来源：招股书
报告期内，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为73.50、80.44和74.26。
由于碳化硅行业技术壁垒、人才壁垒、资金壁垒较，公司产品下游功率器件行业呈现头部厂商集中度较的特征，进而致公司客户集中度也相对较。
2025年，公司境外主营业务收入占比为29.01，较2023年的20.06有所提升，主要覆盖欧洲、亚太、北美等半体产业聚集区域。
从产品结构来看，碳化硅衬底和碳化硅外延片是公司的主要收入来源，计占主营业务收入比重分别为88.60、86.36和98.20。
公司主营业务收入按产品类型划分，来源：招股书
报告期内，天科达综毛利率分别为22.35、15.15和-20.06，呈现下滑趋势且近年转负值，给公司盈利能力带来挑战。
对比而言，公司主营业务毛利率与同行业可比公司变动趋势总体致。
2023年度，碳化硅衬底市场价格处于位，公司依托技术积累与产能布局，实现良好盈利水平，主营业务毛利率与可比公司平均值相当。
毛利率对比（表中为公司的主营业务毛利率），来源：招股书
销售价格面，报告期内碳化硅衬底市场价格整体呈下降趋势。以8英寸碳化硅衬底的价格为例，2025年平均单价为6172.3元/片，较2023年的2.94万元/片下滑了79。
招股书中称，碳化硅器件能优越，应用前景广阔，保温护角专用胶但成本较，价格下降有助于提升其渗透率。
近年来，头部企业通过技术进步带动产品价格下行，部分时段降幅较大。未来价格仍有继续下降甚至短期大幅下降的可能，这将对公司盈利造成压力。若公司未能有提升技术、控制成本、拓展客户，可能面临经营业绩受损的风险。
公司主要碳化硅衬底产品销量和价格情况，来源：招股书
前文中提到，公司固定成本较，从资产负债表来看，截至2025年年底，公司固定资产账面价值为33.85亿元，占期末资产总额的比例为51.36。
天科达目前处于快速发展阶段，随着经营规模扩大和产品结构升，公司积新建厂房及产线、购置生产设备。本次募集资金投资项目的实施，公司固定资产规模将进步提升。
如果未来市场竞争格局发生变化，或出现下游市场萎缩、客户需求减少等情形，致公司产能利用率下降，则上述固定资产投资带来的额折旧、减值和经营杠杆将会对公司经营业绩带来不利影响。
此外，公司存货规模也较大。各报告期末，公司存货余额分别为9.30亿元、13.60亿元和10.69亿元。因行业快速发展、客户要求提且产品价格持续下行，公司已计提大额存货跌价准备。
若未来价格进步下跌或销售不畅，存货可能继续减值，影响经营业绩。
03
天科达在全球电型碳化硅衬底域市场占有率为15
半体材料具有特定的电能和物理能，是制造集成电路、分立器件等半体产品的核心要素之，在半体制造产业链中发挥关键作用。
根据SEMI统计，全球半体材料行业2025年市场规模约为732亿美元，2020年至2025年复增长率为5.77。
其中，大陆半体材料行业2025年市场规模约为156亿美元，占全球市场的12.5。
全球及大陆半体材料行业市场规模（亿美元），来源：招股书
半体材料根据应用域可分为制造材料和封装材料，其中制造材料包括衬底材料和其他材料。
根据大规模产业化应用顺序，半体衬底材料大致划分为三代，包括以硅为代表的代半体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的二代半体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的三代半体材料。
各代半体材料的指标参数对比，来源：招股书
碳化硅产业链的主要环节包括衬底制备、外延生长、器件制造及下游应用等。
在上游材料环节，碳化硅粉料经过晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测等环节制备成碳化硅衬底，在衬底基础上生长单晶外延材料。
其中，衬底生产由于技术要求、工艺流程复杂，是碳化硅器件产业链中价值占比的环节。
扩大碳化硅材料尺寸可提升晶圆利用率、降低器件成本，行业已基本完成从4英寸向6英寸的过渡，6英寸产品当前占主。8英寸产品自2025年起逐步渗透，预计2030年出货量占比约35。
同时，国内外主流厂商（如Wolfspeed、Coherent、天岳及天科达）已发布12英寸产品，动行业向大尺寸向发展。
根据Yole的统计和预测，2025年全球碳化硅功率器件的市场规模约为37.07亿美元，预计2031年将达到110.42亿美元，复增长率约20。
碳化硅器件市场规模持续提升，带动上游碳化硅衬底出货量显著增加，碳化硅材料行业进入快速增长阶段。
行业发展早期，全球碳化硅材料的市场份额大部分被美国、欧洲企业占据。随着半体产业对国民经济的重要日益突出，国内诸多企业在碳化硅材料域进行业务布局，公司面临的市场竞争日趋激烈。
碳化硅衬底行业集中度相对较，行业内主要企业包括美国Wolfspeed、Coherent公司以及天岳、天科达等国内公司。
根据Yole统计，报告期内公司在全球电型碳化硅衬底域市场占有率均排名全球前三，2025年全球碳化硅衬底行业中，Wolfspeed、天岳、天科达的市场占有率分别为28、15、15，计占比接近60。
全球电型碳化硅衬底域市场占有率情况，来源：招股书
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